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高密度互连(HDI)柔性电路板报价增长了典范的柔性电路板设计,结构和修建选项。每个高密度互连微孔整合和精密的特点,完成高密度柔性电路,更小的形状和增长功效。这项技能经过利用微孔和更薄的质料提供了更好的电气功能,取得先辈的集成电路(IC)封装的利用和改良的牢靠性。


圣柏林电热成品厂拥有国际开始进的办法和设置装备摆设可以为您提供无与伦比的HDI功效和功能,在不得到功能底子上,以及ag真人的IPC认证设计师可以协助你进步牢靠性和协助使您的设计更容易创建。
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高密度集成互联电路:

更低的本钱和更小的尺寸

接纳先辈的组件封装

更多的设计选择和机动性

改进的电功能和信号完备性

改良的热功能和牢靠性
特性&功能

功能形貌
物性
最小制品激光冲孔 .008"
最小经过间接冲孔 .003"
最小线距&间距 ###
最小铜箔厚度 9 micron
最大铜箔厚度 <1 oz
最小焊盘通孔尺寸 直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸 +.006”
电热膜尺寸 18” by 24”
通孔电镀纵横比 4:1
经过最低电镀纵横比 1:1
电热膜电镀 可以

选择性电镀(只垫或按钮电镀)

可以
电热膜层数 2-6
蚀刻电阻 铜箔

 

牢靠的品格和波动性

高密度电热膜抗温500HATS cycles (-65°C to 125°C).
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