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于2012年,专注大中型企业电热产品消费国度专利技能 产品格量有保证
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多层柔性电路提供在电路表露于过分振动或打击加上频仍弯曲或折叠的状况下优秀的功能和牢靠性。多层技能容许高电路密度的毗连来完成在使用中的导体之一或两层不克不及满意所要求的电路封装的要求。别的,多层柔性电路提供一个更小的空间更多的功效

多层电路电热膜好处:

多层高密度电路体系可以处置多个导电层,以节流空间

层包罗从一个在柔性区八和最多在通孔地区的镀10层

机动的设计参数意味着电路可包容EMI屏障层,通孔拆卸,受控阻抗和其他客户指定的电气要求

联合非粘结地区将增长在折弯地区的机动性

十分实用于航空航天和国防市场

特性&功能

 

功能形貌
物性
最小制品激光冲孔 .008"
最小经过间接冲孔 .003"
最小线距&间距 ###
最小铜箔厚度 9 micron
最大铜箔厚度 <1 oz
最小焊盘通孔尺寸 直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸 +.006”
电热膜尺寸 18” by 24”
通孔电镀纵横比 4:1
经过最低电镀纵横比 1:1
电热膜电镀 可以

选择性电镀(只垫或按钮电镀)

可以
电热膜层数 2-6
蚀刻电阻 铜箔

 

牢靠的品格和波动性

多层电路可以消弭对毗连到毗连多个电路一同,低落了对妨碍的大概性。

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